[发明专利]一种用于背面开口芯片的顶针在审
| 申请号： | 201510243752.5 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106298614A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈亮亮 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 印苏华 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于背面开口芯片的顶针，包括若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和连接部为一体结构，所述针尖接触部的顶部接触背面开口的芯片，所述针尖接触部的底部与所述支撑部连接，所述连接部一端连接所述支撑部，另一端连接装片机。这种顶针作用于芯片的四角或多角，可以将芯片的四个角或多个角平稳的同时顶起，这样芯片就可以被顺利的吸走而不影响其他芯片，可以提升产品质量的稳定性，提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 背面 开口 芯片 顶针 | ||
【主权项】：
一种用于背面开口芯片的顶针，其特征在于，包括：若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和连接部为一体结构，所述针尖接触部的顶部接触背面开口的芯片，所述针尖接触部的底部与所述支撑部连接，所述连接部一端连接所述支撑部，另一端连接装片机。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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