[发明专利]超薄电磁屏蔽膜生产工艺

摘要

本发明公开了一种超薄电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、胶层、及保护层，所述胶层呈网状，导电金属填充于所述胶层的网状孔隙内构成导电金属层。本发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将导电金属填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8μm以下。本发明还公开了一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺。 1

主权项

1.一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：包括步骤，

a.将胶液网涂或压印涂至载体层形成网状的胶层；

b.电镀导电金属至胶层背离载体层的一侧形成导电金属层，使得至少部分导电金属层填充于胶层的网状孔隙内；

c.于胶层背离载体层的一侧涂覆绝缘层；

d.将保护层置于绝缘层背离所述胶层的一侧。

2.如权利要求1所述的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：所述胶液具有导电性。

3.如权利要求1所述的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：所述胶液内混有Ni 粉、Co粉、Fe粉，或由Ni 、Co或Fe包覆的导电金属粉；涂覆胶液后、于胶液固化前，还包括的磁力取向的步骤。

4.如权利要求1所述的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：所述导电金属层的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝、和不锈钢中的至少一种。