[发明专利]一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统及方法在审
| 申请号： | 201510245261.4 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104820181A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李军辉;葛大松;张潇睿;田青;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 周志中 |
| 地址： | 410000*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试方法，包括如下步骤：运用机器视觉取得晶圆局部位置图像，通过图像处理算法计算晶圆的精密位置；实现微探针阵列与芯片上的微凸点的精确对准，并使微探针阵列和微凸点接触；将芯片的电学性能通过微探针引出来，对其进行分析判断，从而完成对芯片的测试。本发明还公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 阵列 探针 全自动 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种封装晶圆阵列微探针全自动测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、运用机器视觉取得晶圆局部位置图像，通过图像处理算法计算晶圆的精密位置；步骤二、实现微探针阵列与芯片上的微凸点的精确对准，并使微探针阵列和微凸点接触；步骤三、将芯片的电学性能通过微探针引出来，对其进行分析判断，从而完成对芯片的测试。
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