[发明专利]一种无铅电阻浆料及其制造工艺和应用

摘要

本发明公开了一种无铅电阻浆料及其制造工艺和应用，其中，电阻浆料由以下组分按如下质量比组成Ag/Pd合金粉25～60％、无机功能相20～55％、有机载体15～25％及有机添加剂0.15～1.0％。该电阻浆料是一种环保材料，与微晶玻璃板良好匹配，可制成微晶玻璃加热板(盘)，耐骤冷骤热冲击，不脱落、不变形、功率波动小，电热利用效率高，使用寿命长、安全可靠、小巧美观，是传统电热丝加热元件的良好替代品。

主权项

一种无铅电阻浆料，其特征在于，由以下组分按如下质量比组成：Ag/Pd合金粉25~60%、无机功能相20~55%、有机载体15~25%及有机添加剂0.15~1.0%；所述Ag/Pd合金粉按质量比组成为：金属银粉90~98%、金属钯粉2~10%；所述无机功能相按质量比组成为：60~90%复合微晶玻璃粉和10~40%助剂，其中，所述复合微晶玻璃粉由：STSBB玻璃粉、BZBSB玻璃粉、BAB玻璃粉或LAS玻璃粉中的一种或多种组成，所述BZBSB玻璃粉按质量比组成为：20~30%B2O3、10~30%Bi2O3、10~20SiO2、20~55%ZnO、4~10%BaO及1~5%碱金属氧化物；所述BAB玻璃粉按质量比组成为：25~50%BaO、20~35%B2O3、25~40%Al2O3、1~4%TiO2、0~4%P2O5及1~3%碱金属氧化物。