[发明专利]一种晶体管在审
申请号: | 201510246258.4 | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN106298895A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 李思敏 | 申请(专利权)人: | 李思敏 |
主分类号: | H01L29/732 | 分类号: | H01L29/732;H01L29/423;H01L29/08 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人: | 张卫华 |
地址: | 100011 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶体管,在下层为N+型低电阻率层、上层为N-型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多个N+型发射区,发射区上面连接着N+型掺杂多晶硅,发射区周围有P型基区,基区的侧下面连接有P+型槽型栅区,其特点是:栅区的槽深大于0.5μm;栅区的深度大于3.5μm;相邻栅区的槽的距离小于50μm;发射区接触孔的宽度大于1μm;栅极金属是铝。本发明的优点是:具有更高的最大工作温度,能够在更酷热的环境中工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 | ||
【主权项】:
一种晶体管,在下层为N+型低电阻率层、上层为N‑型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多个N+型的高掺杂浓度的发射区,该发射区的上面连接着N+型的掺杂多晶硅层,该掺杂多晶硅层与发射极金属层连接,每个发射区的周围有P型的基区,基区的侧下面连着掺杂浓度比基区高、深度比基区深度深的P+型的槽形栅区,槽形栅区中的每条槽的底面和侧面都覆盖着绝缘层,棚区与栅极金属层相连,硅衬底片的上层位于基区以下和棚区以下的部分为集电区,硅衬底片的下层是集电极,集电极的下表面与集电极金属层相连,其特征在于:所述P+型槽型栅区的槽的深度大于0.5μm;所述P+型槽形栅区的深度大于3.5μm;所述相邻P+型槽形栅区的槽的距离小于50μm;所述发射区接触孔的宽度大于1μm;所述栅极金属层的金属是铝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李思敏,未经李思敏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510246258.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件的形成方法
- 下一篇:在有源装置区中具有埋入介电区的双极结晶体管
- 同类专利
- 专利分类