[发明专利]一种晶体管在审

专利信息
申请号: 201510246258.4 申请日: 2015-05-14
公开(公告)号: CN106298895A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 李思敏 申请(专利权)人: 李思敏
主分类号: H01L29/732 分类号: H01L29/732;H01L29/423;H01L29/08
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地址: 100011 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种晶体管,在下层为N+型低电阻率层、上层为N-型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多个N+型发射区,发射区上面连接着N+型掺杂多晶硅,发射区周围有P型基区,基区的侧下面连接有P+型槽型栅区,其特点是:栅区的槽深大于0.5μm;栅区的深度大于3.5μm;相邻栅区的槽的距离小于50μm;发射区接触孔的宽度大于1μm;栅极金属是铝。本发明的优点是:具有更高的最大工作温度,能够在更酷热的环境中工作。
搜索关键词: 一种 晶体管
【主权项】:
一种晶体管,在下层为N+型低电阻率层、上层为N‑型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多个N+型的高掺杂浓度的发射区,该发射区的上面连接着N+型的掺杂多晶硅层,该掺杂多晶硅层与发射极金属层连接,每个发射区的周围有P型的基区,基区的侧下面连着掺杂浓度比基区高、深度比基区深度深的P+型的槽形栅区,槽形栅区中的每条槽的底面和侧面都覆盖着绝缘层,棚区与栅极金属层相连,硅衬底片的上层位于基区以下和棚区以下的部分为集电区,硅衬底片的下层是集电极,集电极的下表面与集电极金属层相连,其特征在于:所述P+型槽型栅区的槽的深度大于0.5μm;所述P+型槽形栅区的深度大于3.5μm;所述相邻P+型槽形栅区的槽的距离小于50μm;所述发射区接触孔的宽度大于1μm;所述栅极金属层的金属是铝。
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