[发明专利]发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201510247538.7 申请日: 2010-10-27
公开(公告)号: CN104851957B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 郑子淇 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管封装结构,包括有:基板;第一围栏,设于该基板的表面上,该第一围栏于该基板上包围形成第一配置区域,该第一围栏的材质为透明材料;至少一发光二极管,设置于该第一配置区域内;以及一第一透镜,包覆住该第一围栏、该发光二极管及该第一封装材料,该透镜内含有第一荧光材料。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括有:基板;第一围栏,设于该基板的表面上,该第一围栏于该基板上包围形成第一配置区域,以使光线通过该第一围栏而具备全反射;至少一发光二极管,设置于该第一配置区域内;第一封装材料,填装于该第一配置区域内,该第一封装材料不包含任何荧光材料且覆盖住该发光二极管,该第一围栏与该发光二极管之间仅填装该第一封装材料,该第一围栏的顶表面与该第一封装材料的顶表面位于同一表面;以及第一透镜,包覆住该第一围栏、该发光二极管及该第一封装材料,该透镜内含有第一荧光材料,其中,该至少一发光二极管不与该第一荧光材料以及其它荧光材料直接接触。
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