[发明专利]贴合基板的分断方法及分割刀

摘要

本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。

主权项

1.一种贴合基板的分断方法，其特征在于：其是将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且包括：划线形成步骤，在所述贴合基板的一主面侧的所述分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在所述贴合基板的另一主面侧以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而在所述贴合基板的所述另一主面侧设置槽部；支撑步骤，以使所述划线的形成部位位于在水平方向上以大于所述槽部的宽度的距离相互隔开的两个下刀之间的方式，利用所述两个下刀从下方支撑所述一主面朝向下方的所述贴合基板；及分断步骤，在利用所述两个下刀从下方支撑着所述贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在所述保护层的两个端部一边下降，由此，将所述贴合基板分断，所述保护层的两个端部隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部。