[发明专利]包括金属块的电子器件封装有效
| 申请号： | 201510247656.8 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN105895535B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | I.埃舍尔-珀佩尔;E.福伊尔古特;P.帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包括金属块的电子器件封装。一种制造电子器件封装的方法包括对金属层结构化来生成具有多个开口的结构化的金属层。将半导体芯片放置到所述开口中的至少一些中。在所述结构化的金属层和所述半导体芯片上方施加密封材料来形成密封体。将所述密封体分离成多个电子器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 金属 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子器件封装的方法，包括：对金属层结构化来生成具有多个开口的结构化的金属层；将电子部件放置到所述开口中的至少一些中；在所述结构化的金属层和所述电子部件上方施加密封材料来形成密封体；以及将所述密封体分离成多个电子器件封装；其中所述结构化的金属层包括至少一个L形块分段并且与所述电子部件中的至少一个的四个侧面中的仅三个侧面接界；以及其中所述电子部件中的至少一个的表面与所述结构化的金属层的底表面齐平。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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