[发明专利]一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法在审
| 申请号： | 201510248000.8 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104878436A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 张晃初;赵启祥;刁思;王辉桃;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，再注入除电镀金属槽内；（2）将夹具放入除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度控制一定的温度值使电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应；（3）进行水洗；（4）进行高位水洗。本发明解决除电镀金属废液处理难和除电镀金属液挥发气体对人体的伤害问题；使得除电镀金属废液处理工艺更加简单，降低了除电镀金属废液的处理成本，节约生产及废液处理成本；延长除电镀金属液使用寿命，减少除电镀金属过程中废水排出，减少有害气体的排放，具有节能环保的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 电镀 夹具 金属 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，然后将除电镀金属液注入除电镀金属槽内；（2）将表面附着电镀金属层的夹具放入盛放除电镀金属液的除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度控制一定的温度值使电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应；（3）对夹具进行水洗；（4）对夹具进行高位水洗；所述的除电镀金属液包括硫酸和过硫酸钠；硫酸的浓度百分比控制为6～12%；过硫酸钠含量控制范围60 g/L～150 g/L；所述的电镀金属为铜和/或锡。
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