[发明专利]一种电磁屏蔽用导电泡绵及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电磁屏蔽用导电泡绵及其制备方法。本发明方法改变现有涂导电胶、化学镀、PVD等传统工艺，操作更简单，对于获得高导电率的导电泡绵产品具有无可比拟的技术先进性。采用薄膜为基体进行冲孔，不仅能加工出更薄或更厚的导电泡绵，而且导电泡绵上的孔径非常均匀，制备的导电海绵具有高强度、高抗疲劳性。采用冷喷涂或涂覆铜导电浆的方式进行涂覆球状铜粉层，能有效将铜粉均匀填充至孔结构内，使得导电海绵的表面电阻更小，体积电阻分布更均匀，导电性能好，并能较好的解决导电泡绵在模切过程掉粉的难题。金属涂层具有梯度分布，相对单一厚度涂层的普通材料，能有效对电磁波进行递减损耗，在更宽频率范围内吸收电磁波。

主权项

1.一种电磁屏蔽用导电泡绵，包括薄膜基体，其特征在于，所述薄膜基体的厚度为0.1‑5.0mm、质量密度为10‑100g/㎡；薄膜基体通过多孔模具冲有若干个孔，其中孔径为0.1‑2.0mm，孔与孔之间的纵向距离为0.5‑2.0mm，孔与孔之间的横向距离为0.5‑2.0mm，开孔率为10‑90%；薄膜基体表面、以及孔壁上均涂覆有纳米铜粉层，纳米铜粉层的厚度为0.1‑500μm；纳米铜粉层的表面电镀有双层金属导电层，所述双层金属导电层为铜导电层和镍防护层，铜导电层和镍防护层的厚度均为1‑100μm；薄膜基体正、反面的双层金属导电层的厚度成梯度性差异分布，其中正面的双层金属导电层厚度为3‑200μm，反面的双层金属导电层厚度为2‑100μm。