[发明专利]用于胎面缠绕的胶条堆叠仿真模拟方法

摘要

本发明公开了一种用于胎面缠绕的胶条堆叠仿真模拟方法在第1根胶条中，第j点的坐标为{x0+a*j/(m+n),hj}；第i根胶条中，起点的底边基点为第i‑1根胶条截面的轮廓线上横坐标为x0+(i‑1)*pi的点，j>0时第j点的底边基点为以第j‑1点的底边基点为圆心、以a/(m+n)为半径作的圆在第j‑1点的底边基点右侧的与第i‑1根胶条截面的轮廓线的交点，连接第j‑1点的底边基点与第j+1点的底边基点，该连线的中垂线与第i‑1根胶条截面的轮廓线的交点沿该中垂线向上延伸hj得到的点即为第j点，依次连接第m～n点即得到该根胶条的截面轮廓线；胶条逐一堆叠即得到缠绕轮廓曲线。利用本发明不必通过实际设备进行调试，从而可以减少浪费、提高生产效率。

主权项

一种用于胎面缠绕的胶条堆叠仿真模拟方法，其特征在于：利用m+n+1个点描出胶条截面去除下底边后的轮廓线，在所述轮廓线上取一点作为起点，起点的左侧轮廓线分为m等份、右侧轮廓线等分为n等份，共m+n等份，其中起点记为第0点，起点右侧向右依次记为第1、2、3、…、n点，起点左侧向左依次记为第‑1、‑2、‑3、…、‑m点；在第1根胶条中，第j点的坐标为{x0+a*j/(m+n),hj}，j＝‑m,‑m+1,…,‑1,0,1,…,n‑1,n；第i根胶条中，i＝2,3,4,5…，起点的底边基点为第i‑1根胶条截面的轮廓线上横坐标为x0+(i‑1)*pi的点，j>0时第j点的底边基点为以第j‑1点的底边基点为圆心、以a/(m+n)为半径作的圆在第j‑1点的底边基点右侧的与第i‑1根胶条截面的轮廓线的交点，j<0时第j点的底边基点为以第j+1点的底边基点为圆心、以a/(m+n)为半径作的圆在j+1点的底边基点左侧的与第i‑1根胶条截面的轮廓线的交点，连接第j‑1点的底边基点与第j+1点的底边基点，该连线的中垂线与第i‑1根胶条截面的轮廓线的交点沿该中垂线向上延伸hj得到的点即为第j点，第m点和第n点与其底边基点重合，依次连接第m～n点即得到该根胶条的截面轮廓线；胶条逐一堆叠即得到缠绕轮廓曲线；其中，a为胶条的下底边长，hj为胶条截面的轮廓线中第j点的高度，pi为第i根胶条相对于第i‑1根胶条向右移动的距离。