[发明专利]晶片的加工方法及中间部件

摘要

晶片的加工方法及中间部件，在剥离保护部件时不使凸点间残留糊或粘合剂，还容易剥离保护部件。晶片在表面上具有：中央区域，其配设有多个器件，该多个器件分别形成有多个凸点；和外周剩余区域，其围绕该中央区域，该加工方法具有：中间部件准备步骤，准备中间部件，该中间部件具有与晶片的该中央区域对应的柔软部件、和配设于该柔软部件的外周边缘的粘合部件；粘贴步骤，经由该粘合部件将该中间部件粘贴到承载板上，并在使晶片的该中央区域与该柔软部件抵接的状态下经由该粘合部件将晶片粘贴到已粘贴在该承载板上的中间部件上；磨削步骤，在实施了该粘贴步骤后对晶片的背面进行磨削；和剥离步骤，在实施了该磨削步骤后，将晶片从该承载板上剥离。

主权项

一种晶片的加工方法，所述晶片在表面上具有：中央区域，在该中央区域配设有多个器件，所述多个器件分别形成有多个凸点；以及外周剩余区域，其围绕所述中央区域，其特征在于，该晶片的加工方法具有：中间部件准备步骤，准备中间部件，所述中间部件具有与晶片的所述中央区域对应的柔软部件、以及配设于所述柔软部件的外周边缘的粘合部件；粘贴步骤，经由所述粘合部件将所述中间部件粘贴到承载板上，并且在使晶片的所述中央区域与所述柔软部件抵接的状态下经由所述粘合部件将晶片粘贴到已粘贴在所述承载板上的中间部件上；磨削步骤，在实施了所述粘贴步骤之后对晶片的背面进行磨削；以及剥离步骤，在实施了所述磨削步骤之后，将晶片从所述承载板上剥离。