[发明专利]一种在线路板上制作阻焊层的方法有效
| 申请号： | 201510249924.X | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104883825B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 汪广明;敖四超;钟宇玲;夏建义 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险，提高产品品质。本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作 阻焊层 方法 | ||
【主权项】：
一种在线路板上制作阻焊层的方法，包括顺序进行的以下步骤：制作丝印网版、磨板、丝印阻焊油墨、热固化阻焊油墨、曝光、显影、干燥线路板，其特征在于，所述制作丝印网版时，在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。
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