[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510250359.9 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106340496B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 谢智正;许修文 | 申请（专利权）人： | 无锡超钰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构及其制造方法；芯片封装结构的制造方法包括提供一导电框体，所述导电框体包括底板及多个分隔板，其中底板具有一承载面及一相对于承载面的底面，多个分隔板设置于承载面，并定义出多个容置区；接着，多个芯片被分别固定于多个容置区内，其中每一个芯片的背面连接承载面；随后，切割导电框体，以形成相互分离的多个封装结构。本发明利用导电框体取代塑封料来封装芯片，可减少塑封料的使用，而尽可能避免环境污染；另外，在导电框体切割以形成多个芯片封装结构时，可借助改变切割的位置来形成不同的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片封装结构的制造方法包括：提供一导电框体，所述导电框体包括一底板及多个分隔板，其中所述底板具有一承载面及一相对于所述承载面的底面，多个所述分隔板设置于所述承载面，并定义出多个容置区；分别固定多个芯片于多个所述容置区内，每一个容置区内安装有一个芯片，其中每一个所述芯片的背面连接所述承载面；以及切割所述导电框体，以形成相互分离的多个芯片封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡超钰微电子有限公司，未经无锡超钰微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510250359.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板输送方法和基板处理装置
- 下一篇：一次编程非挥发性存储胞
