[发明专利]无应力电化学抛光方法有效
| 申请号： | 201510251140.0 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106245108B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 代迎伟;金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/30 | 分类号： | C25F3/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工和制造领域。本发明揭示了一种无应力电化学抛光方法，用于抛光半导体基板。该方法依次包括：预湿工序，使用抛光液沾湿基板的整个待抛光面，基板的待抛光面表层为金属膜；抛光工序，对基板进行无应力电化学抛光；干燥工序，干燥基板。本发明提供的技术方案，以传统的无应力电化学抛光方法为基础，对其进行了改进，能够使抛光结果大为改观，并消除抛光液对设备的污染以及对后续工艺的干扰，提高了半导体基板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 电化学 抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种无应力电化学抛光方法，用于抛光半导体基板，其特征在于，依次包括，预湿工序：使用抛光液沾湿所述基板的整个待抛光面，所述基板的待抛光面的表层为金属膜；抛光工序：对所述基板进行无应力电化学抛光；干燥工序：干燥所述基板。
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