[发明专利]加热腔室以及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201510251571.7 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN106282914B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 贾强;丁培军;赵梦欣;王厚工 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/00 分类号: C23C14/00
代理公司: 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布>
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种加热腔室以及半导体加工设备,包括:设置在加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在加热筒体中的上盖环形光源组件;该上盖环形光源组件包括:环绕设置在加热筒体内侧的筒状热源,用于自加热筒体的周围向内部辐射热量;电引入总成,用于将电流传导至筒状热源;支撑总成,包括:环形支撑组件,筒状热源安装在该环形支撑组件上;上盖组件,可拆卸地设置在环形支撑组件的顶部,电引入总成安装在上盖组件上,且通过环形支撑组件与筒状热源间接电连接。本发明提供的加热腔室,其可以简化筒状热源的拆装过程,从而可以更方便地对加热腔室进行维护。
搜索关键词: 加热 以及 半导体 加工 设备
【主权项】:
1.一种加热腔室,其特征在于,包括设置在所述加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在所述加热筒体中的上盖环形光源组件:/n所述上盖环形光源组件包括:/n环绕设置在所述加热筒体内侧的筒状热源,用于自所述加热筒体的周围向内部辐射热量;/n电引入总成,用于将电流传导至所述筒状热源;/n支撑总成,包括:/n环形支撑组件,所述筒状热源安装在所述环形支撑组件上;/n上盖组件,可拆卸地设置在所述环形支撑组件的顶部,所述电引入总成安装在所述上盖组件上,且通过所述环形支撑组件与所述筒状热源间接电连接;其中,/n所述筒状热源包括:/n两组光源组,每组光源组由多个加热灯管组成,且多个加热灯管沿所述环形支撑组件的周向均匀分布,并且两组光源组中的加热灯管之间交叉排列,且相互并联;/n所述环形支撑组件包括上导电环、下导电环和内导电环,其中,/n所述上导电环和所述下导电环在所述加热筒体的轴向上相对设置,且所述内导电环设置在所述上导电环的内侧,并且所述内导电环和所述上导电环电绝缘;/n每个加热灯管位于所述上导电环和下导电环之间,其中一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述上导电环/下导电环电连接;其中另一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述内导电环/下导电环电连接;/n所述电引入总成包括上电引入组件、下电引入组件和内电引入组件,其中,所述上电引入组件与所述上导电环可分离地电连接;所述下电引入组件与所述下导电环可分离地电连接;所述内电 引入组件与所述内导电环可分离地电连接。/n
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