[发明专利]一种LED散热基板材料制备方法在审
| 申请号： | 201510252195.3 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN104801713A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋宏青;王德如;刘瑞 | 申请（专利权）人： | 芜湖市神龙新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/12 | 分类号： | B22F3/12;B22F1/00;B22F3/24;B22F3/14 |
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| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED散热基板材料制备方法，包括以下制备步骤：(1)将碳酸钙粉体、改性剂和粘接剂以1：2～8：5～10的质量比，混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型；(2)用钛粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结、退火，最后取样脱模；(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结。本发明采用碳酸钙粉体和钛混合制备的功率型LED散热基板材料，具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性和较小的热膨胀系数，而且平整性高、强度高，致密度达到96％，在使用过程中不会产生热应力和翘曲，可以满足高密度封装的要求，用于封装的白光LED，发光稳定，光衰小，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED散热基板材料制备方法，其特征在于：包括以下制备步骤：(1)将碳酸钙粉体、改性剂和粘接剂以1：2～8：5～10的质量比，混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂和改性剂，得到半成品；(2)用钛粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，先抽真空20～50分钟，加压20～60MPa，先升温至500～700℃，保温2～3小时，再升温在900～1200℃，保温10～30分钟，然后进行退火，先冷却到600～800℃，保温3～5小时，再自然冷却，最后取样脱模；(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，先在氩气或氮气氛围下，加压至300～500MPa，温度升至900～1200℃，保温2～6小时，然后进行退火，先冷却到600～800℃，保温2～6小时，再自然冷却，即得LED散热基板材料。
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