[发明专利]一种传感器及传感器的制备方法有效
| 申请号： | 201510252633.6 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106298712B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 胡家安 | 申请（专利权）人： | 成都艾德沃传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器及传感器的制备方法，该传感器包括：面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，面板上开设通孔，通孔中填充导电材料，传感芯片设置在面板内，传感芯片结构部分设置于面板内，焊盘设置于通孔内，并通过导线与传感芯片连接，虚设焊盘设置于另一通孔内。由于焊盘设置在填充了导电材料的通孔中，通过通孔中填充的导电材料可以将焊盘从面板中引出，这样可以避免在面板的上表面进行布线，而是在面板的内形成布线，通过通孔中的导电材料将传感芯片上引出到面板的下表面，从而避免在面板的上表面进行信号线的布线，避免了对传感器本身进行刻蚀台阶等操作，这样就可以保证传感器的可靠性以及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括：面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，其中，所述面板上开设通孔，所述通孔中填充导电材料；所述传感芯片设置于所述面板内，所述传感芯片用于采集信号；所述传感芯片结构部分设置于所述面板内，并位于所述传感芯片的上方；所述焊盘设置于所述通孔内，并通过导线与所述传感芯片连接，所述焊盘用于传输信号；所述虚设焊盘设置于另一通孔内；其中，所述焊盘与所述虚设焊盘的尺寸一致，并且所述焊盘设置在所述面板的一端，所述虚设焊盘设置在所述面板的另一端。
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