[发明专利]基于半导体技术的新型大功率LED降温装置

摘要

本发明公开了一种基于半导体技术的新型大功率LED降温装置,包括一大功率LED灯芯片、半导体、热电开关、半导体发电降温模块、储能模块、散热器降温模块以及微型散热器，大功率LED灯芯片的底部设置有散热垫，半导体的热端连接散热垫，半导体的冷端连接卫星散热器，半导体冷热端连接至半导体发电降温模块，在半导体发电降温模块的末端连接有电能处理模块，电能经电能处理模块进入储能模块，热电开关接入至半导体热端，经转换开关控制储能模块电能输出，在储能模块电能输出末端接入散热器降温模块，散热器降温模块给微型散热器去提供电能，通过这两种散热方式的组合利用，减少了由于高温对LED灯造成的危害，提高了其使用寿命的同时减少了器材损耗。

主权项

基于半导体技术的新型大功率LED降温装置,包括一大功率LED灯芯片(1)、半导体(2)、热电开关(3)、半导体发电降温模块(4)、储能模块(5)、散热器降温模块(6)以及微型散热器(7)，其特征在于：所述大功率LED灯芯片(1)的底部设置有散热垫(8)，所述半导体(2)的热端连接散热垫(8)，同时所述半导体(2)的冷端连接卫星散热器(7)，同时所述半导体(2)冷热端连接至半导体发电降温模块(4)，在所述半导体发电降温模块(4)的末端连接有电能处理模块(9)，电能经电能处理模块(9)进入储能模块(5)，所述热电开关(3)接入至半导体(2)热端，经转换开关(10)控制储能模块(5)电能输出，在储能模块(5)电能输出末端接入散热器降温模块(6)，所述散热器降温模块(6)给微型散热器去(7)提供电能。