[发明专利]一种抗污尘防导通不良的新型导电粒及其制作方法在审
申请号: | 201510253493.4 | 申请日: | 2015-05-19 |
公开(公告)号: | CN104900427A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 白毅松 | 申请(专利权)人: | 东莞万德电子制品有限公司 |
主分类号: | H01H1/06 | 分类号: | H01H1/06;H01H1/021;H01H11/04 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市东城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种抗污尘防导通不良的新型导电粒及其制作方法,包括有橡胶层、粘接层及导电层,该导电层通过粘接层与橡胶层相互粘接复合成一体;该导电层包括有镍板或镍基材层表面镀镍层或不锈钢基材层表面镀镍层,其中,该镍板外表面或镀镍层外表面经油压成型有纹理结构,该纹理结构至少包括有若干接触凸部及夹设式形成于相邻接触凸部之间的尘污避让凹槽;藉此,导电粒在不同角度方向均具有较佳导电性,解决了导电粒接触不良的问题,提高了导电粒的抗污尘能力,减少灰尘、污渍形成于接触凸部表面,进一步确保了接触凸部的导电接触性能;同时,其制作方法简单、可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 抗污尘防导通 不良 新型 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:包括有橡胶层、粘接层及导电层,该导电层通过粘接层与橡胶层相互粘接复合成一体;该导电层包括有镍板或镍基材层表面镀镍层或不锈钢基材层表面镀镍层,其中,该镍板外表面或镀镍层外表面经油压成型有纹理结构,该纹理结构至少包括有若干接触凸部及夹设式形成于相邻接触凸部之间的尘污避让凹槽。
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