[发明专利]一种低温烧结低介玻璃陶瓷复合基板材料及其制备方法

摘要

本发明的低温烧结低介玻璃陶瓷复合基板材料，由以下组分组成：40wt％～62.5wt％的KBS玻璃，以及37.5wt％～60wt％的Al₂O₃；所述KBS玻璃的摩尔配比为K₂O：B₂O₃：SiO₂＝x：y：z，其中，0.002<x<0.004，0.2<y<0.3,0.5<z<0.6所述Al₂O₃为α型Al₂O₃。本发明的低温烧结低介玻璃陶瓷复合基板材料的制备方法所得的材料性能稳定，材料的配方不含重金属成分，可在高频领域产品中应用，绿色环保无污染；烧结工艺由传统的1200℃以上降到900℃以下，烧结温度的进一步降低，有节能优势；介电常数从4.7～5.1可调，损耗低(tanδ<4×10^-3)，谐振频率温度系数稳定，机械强度高(＞120MPa)。

主权项

一种低温烧结低介玻璃陶瓷复合基板材料，其特征在于，由以下组分组成：40wt％～62.5wt％的KBS玻璃，以及37.5wt％～60wt％的Al₂O₃；所述KBS玻璃的摩尔配比为K₂O：B₂O₃：SiO₂＝x：y：z，其中，0.002<x<0.004，0.2<y<0.3,0.5<z<0.6所述Al₂O₃为α型Al₂O₃。