[发明专利]端子和端子的制造方法有效
| 申请号： | 201510256074.6 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105098419B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 高桥孝和;工藤刚通;西田義胜;藤井孝浩 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及端子和端子的制造方法。端子(1)包括将连接到配对端子(3)的连接部(5)的连接部(15)，其中连接部(15)包括基材(19)的部分，该基材(19)的部分包括铁或者铁基合金并且在该基材(19)的部分的表面上具有精细粗糙部(25)；第一层(21)，该第一层(21)形成在基材(19)的至少包括在连接部(15)中的部分的表面上并且具有形成为精细粗糙部图案的表面；以及第二层(23)，该第二层(23)形成在第一层(21)的表面上，其中设置第一层(21)，以将基材(19)和第二层(23)互相连接，并且第一层(21)具有比第二层(23)高的硬度，并且设置第二层(23)，以提高传导性和润滑性。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种端子，该端子包括要连接到配对端子的连接部的连接部，其中所述连接部包括：基材的部分，该基材的部分包括铁或者铁基合金，并且在所述基材的部分的表面上具有精细粗糙部；第一层，该第一层形成在所述基材的至少包括在所述连接部中的部分的表面上，并且所述第一层具有形成为所述精细粗糙部图案的表面；以及第二层，该第二层形成在所述第一层的所述表面上，其中，所述第一层设置成用于使所述基材和所述第二层互相连接，并且所述第一层具有比所述第二层高的硬度，并且其中，所述第二层设置成用于提高传导性和润滑性，并且所述第二层的表面是平坦表面。
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