[发明专利]防开裂塑框电路制作方法有效
申请号: | 201510256198.4 | 申请日: | 2015-05-19 |
公开(公告)号: | CN105108968B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 张国庆 | 申请(专利权)人: | 上海志承新材料有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/17 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 防开裂塑框电路制作方法涉及电路印刷技术领域。防开裂塑框电路制作方法,步骤一,将纳米级银浆油墨采用丝网印刷在薄膜上,形成一薄膜电路;薄膜部分边缘内凹,薄膜边缘内凹的部分构成内埋部分,其它部分构成限位部分,限位部分的高度等于注塑模具的模腔的高度,内埋部分的高度小于注塑模具的模腔的高度;步骤二,将薄膜电路立在注塑模具的模腔内,限位部分的下边缘抵住模腔的底;步骤三,将熔融状态的塑料注入模具,制成一体化注塑件。本发明将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成,薄膜电路与主体塑件牢固地结合成一体,不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出。本发明优化了薄膜电路的结构,大大地提高了产品的抗热冲击、抗盐雾的能力。 | ||
搜索关键词: | 开裂 电路 制作方法 | ||
【主权项】:
防开裂塑框电路制作方法,其特征在于,步骤一,将纳米级银浆油墨采用丝网印刷在薄膜上,形成一薄膜电路;所述薄膜部分边缘内凹,所述薄膜边缘内凹的部分构成内埋部分,其它部分构成限位部分,所述限位部分的高度等于注塑模具的模腔的高度,所述内埋部分的高度小于注塑模具的模腔的高度;步骤二,将薄膜电路立在注塑模具的模腔内,所述限位部分的下边缘抵住所述模腔的底;步骤三,将熔融状态的塑料注入模具,制成一体化注塑件;所述内凹部分的上边缘相对于注塑模具的模腔的上边缘低0.5mm~1mm,所述内凹部分的下边缘相对于注塑模具的模腔的底高0.5mm~1mm。
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