[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201510256904.5 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104851853A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;杨莹;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第二表面位于基板表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的外围区，所述外围区内形成凹槽，所述凹槽的侧壁和底部表面以及外围区表面具有再布线层，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；在所述基板表面形成塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层填充于所述凹槽内，且所述塑封层暴露出所述感应区表面。所述封装结构中的感应芯片灵敏度提高，封装结构的尺寸缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第二表面位于基板表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的外围区，所述外围区内形成凹槽，所述凹槽的侧壁和底部表面以及外围区表面具有再布线层，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；在所述基板表面形成塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层填充于所述凹槽内，且所述塑封层暴露出所述感应区表面。
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