[发明专利]一种多连基板自动焊锡装置有效
| 申请号： | 201510257617.6 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104923876B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 高满玉 | 申请（专利权）人： | 富士施乐高科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多连基板自动焊锡装置，所述基板装载单元包括多个基板装载位置,所述驱动单元设置在所述基板装载单元下部，多连基板中的一个基板焊锡完成后，所述第二驱动模块驱动所述基板装载单元移动，所述第二感应模块感应所述基板装载单元上多连基板中下一个基板的位置，所述第二感应模块确定所述基板装载单元上的下一个基板到位后，所述焊锡单元对多连基板中下一个基板进行焊锡，周而复始，直到完成所有所述基板装载单元上基板的焊锡。本发明由于采用设备自动化作业，实现了对多连基板的自动焊锡，确保焊锡品质，消除了多连基板焊锡中欠品、连锡、上锡不良等等，大大缩短了焊锡时间，以及取消焊锡过程中使用的高温胶纸降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多连基板 自动 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
一种多连基板自动焊锡装置，包括基板装载单元、焊锡单元、驱动单元、位置感应单元，所述基板装载单元包括多个基板装载位置,所述驱动单元设置在所述基板装载单元下部，所述驱动单元分为：驱动基板焊锡的第一驱动模块，驱动多连其它基板移动的第二驱动模块，所述位置感应单元包括感应所述驱动单元基板焊锡位置的第一感应模块、感应所述基板装载单元上移动基板位置的第二感应模块，多连基板中的一个基板焊锡完成后，所述第二驱动模块驱动所述基板装载单元移动，所述第二感应模块感应所述基板装载单元上多连基板中下一个基板的位置，所述第二感应模块确定所述基板装载单元上的下一个基板到位后，所述焊锡单元对多连基板中下一个基板进行焊锡，周而复始，直到完成所有所述基板装载单元上基板的焊锡。
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