[发明专利]软土地区以阵列顶管建设地下空间的暗挖施工方法

摘要

本发明公开了一种软土地区以阵列顶管建设地下空间的暗挖施工方法，包括以下步骤：S1、先用并列的顶管完成软土地的首层土方的开挖；S2、在所述并列的顶管内设置：框架柱、托换桩基、托换承台、框架纵梁及叠合顶板；S3、凿除所述顶管的局部顶板结构后，现浇钢筋砼，以将各所述顶管的剩余顶板整体连接；S4、当所述剩余顶板连成整体后，再采用盖挖加层方法继续向所述软土地的地下开挖，得到所需的地下多层结构。本发明的暗挖施工方法，不仅地下空间断面形式不受限制，而且地下空间开挖规模不受限制，因此施工应用范围很广。

主权项

一种软土地区以阵列顶管建设地下空间的暗挖施工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、先用并列的顶管完成软土地的首层土方的开挖，具体为；S11：实施顶管出发井与接收井；S12：将并列的各所述顶管分节顶入所述软土地的土层中，并通过所述顶管的顶管顶板上预留的导向槽，在凿除顶管的局部顶板后，在相邻的所述顶管顶板间安装用于承载覆土荷载的高强度连接钢板；S2、在所述并列的顶管内设置用于形成地下空间结构的：框架柱、托换桩基、托换承台、框架纵梁，以及设置用于增强开挖强度的叠合顶板，具体为：S21：在每一所述顶管内设置框架纵梁、框架柱、托换承台及托换桩基；S22：在各所述顶管的边跨设置边跨斜支撑，并在各所述顶管的边跨与所述托换承台之间、相邻的两所述托换承台之间分别设置用于加强结构受力的钢筋砼连系梁；S23：设置用于加层的地下多层基坑围护结构；S3、凿除所述顶管的局部顶板结构后，现浇钢筋砼，以将各所述顶管的剩余顶板整体连接，具体为：S31：凿除所述顶管的局部顶板；S32：在相邻所述顶管间现浇钢筋砼楼板，步骤S32还包括：在原有的所述顶管顶板下浇筑一层钢筋砼板，用于与所述顶管顶板形成叠合顶板；S33：凿除所述顶管的顶管侧墙，通过同时兼作支撑体系的所述钢筋砼连系梁，将各所述托换承台连成一整体；S4、当所述剩余顶板连成整体后，再采用盖挖加层方法继续向所述软土地的地下开挖，得到所需的地下多层结构，具体为：S41：凿除所述顶管底板并继续向下进行土方开挖，根据开挖深度不同设置若干道支撑，并挖至坑底；S42：再在已暗挖出的地下多层结构内，回筑地下多层结构的底板、侧墙和中板；所述底板、侧墙、中板分别与所述框架柱相连接；同时还应确保所述框架柱与托换承台的连接；S43：凿除地下多层结构内的所述托换承台与钢筋砼连系梁，并完成加层侧墙与所述顶管的顶管边跨侧墙的连接。