[发明专利]提供半导体光发射器的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201510259121.2 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN104868040A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 林天敏;孙志璿;叶伟毓 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体结构包括带有多个管芯区域的模块、多个布置在衬底上的发光器件,使得每个管芯区域都包括一个发光器件以及处在模块上并且利用胶粘附在衬底上的透镜。透镜板包括多个微透镜,每个都与一个管芯区域相对应,并且在每一个管芯区域处胶都通过相应的一个微透镜为一个发光器件提供了气密的封装。另外,包括有作为所述透镜板的一部分的荧光粉。本发明还提供了一种提供半导体光发射器的系统和方法。
搜索关键词: 提供 半导体 发射器 系统 方法
【主权项】:
一种用于制造半导体发射器的方法,所述方法包括:提供多个透镜;提供光学胶在每个所述透镜上;提供多个发光器件;以及透过光学胶,固定多个透镜与多个发光器件,藉此,每一发光器分别与每一透镜相对应且至少一相对应之发光器与透镜之间形成一气密密装。
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