[发明专利]一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法

摘要

本发明公布了一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法，属于线路板制作工艺领域。所述的制作方法包括：在背板上钻出用于制作成PTH的通孔，然后镀铜；再采用挡点网在背板铜层表面丝印抗电镀油墨；通过曝光、显影后露出线路，对线路进行图形电镀；然后在背板上钻出用于制作成NPTH的通孔；最后通过蚀刻得到所需的外层图形。本发明可以很好解决由于板曲造成外层线路无法制作的问题，而且用于制作NPTH的通孔在图形电镀后通过二次钻孔的方式钻出，可有效防止NPTH孔上金的问题。

主权项

1.一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括以下步骤：S1：背板上钻出用于制作成PTH的通孔；S2：将制作完成通孔的背板镀铜；所述背板镀铜包括沉铜、全板电镀和喷砂处理；所述喷砂处理的喷砂压力为1.0‑2.0kg/cm2，喷砂时间为8‑12s；S3：采用挡点网在背板铜层表面丝印抗电镀油墨；所述挡点网上的挡点遮挡背板上的通孔；丝印抗电镀油墨的参数为：使用36T的丝网，丝印2次；刮刀的硬度为65‑75度，刮印速度为0.6‑1.2m/min，刮印压力为3‑7kg/cm2，刮印角度为65‑85°，网距为15‑20mm；丝印的抗电镀油墨的厚度为40±5μm；S4：通过曝光、显影后露出线路，对线路进行图形电镀；所述曝光时使用的曝光能量以21级曝光尺测量在11‑12级；所述图形电镀包括电镀铜和电镀锡，电镀铜的参数为1.25ASD*90min，电镀锡参数为1.5ASD*15min，使锡层厚度达到8‑12μm；S5：图形电镀后，在背板上钻出用于制作成NPTH的通孔；S6：通过褪膜、蚀刻、褪锡得到所需的外层线路图形；所述褪膜的工艺参数为背板过褪膜线速度1.2m/min，时间3.75min；所述蚀刻的工艺参数为过蚀刻线速度3.0m/min，时间为1.5min；所述褪锡的工艺参数为过褪锡线速度为3.0m/min，时间1.0min。