[发明专利]一种复合式高寿命、低成本钢包透气砖座砖及其制备工艺

摘要

本发明涉及一种复合式高寿命、低成本钢包透气砖座砖，包括座砖本体，所述的座砖本体包括上本体和下本体，上本体和下本体分别采用不同的浇注料一次浇注成型，上本体高度h为260～300mm，上本体内壁沿圆周方向横向设有沿高度方向均匀分布的凹沟。应用本发明制备的复合式高寿命、低成本钢包透气砖座砖性价比优于现有的复合透气砖座砖，侵蚀速率同比降低0.5mm/炉以上，使用寿命同比提高10炉以上。

主权项

一种复合式高寿命、低成本钢包透气砖座砖，包括座砖本体，座砖本体整体呈圆柱形，座砖本体中部设置有贯穿座砖本体的安装孔，其特征在于，所述的座砖本体包括上本体和下本体，其特征在于，上本体和下本体分别采用不同的浇注料一次浇注成型，所述的上本体采用高纯度铬镁莫来石刚玉浇注料浇注成型，上本体高度h为260～300mm，下本体采用铬镁莫来石刚玉浇注料浇注成型，上本体内壁沿圆周方向横向设有沿高度方向均匀分布的凹沟；上本体采用的高纯度铬镁莫来石刚玉浇注料，原料组分如下，均为重量百分比：10mm≦粒度<15mm的电熔白刚玉12~20%，5mm≦粒度<10mm的电熔白刚玉5~12%，3mm≦粒度<5mm的电熔白刚玉8.0~15%， 1mm≦粒度<3mm的电熔白刚玉3.0~10%，0.088mm≦粒度<1mm的电熔白刚玉5.0~10%，0.044mm≦粒度<0.088mm的板状刚玉细粉5.0~10%，粒度<0.044mm的板状刚玉微粉3.0~8.0%，0.088mm≦粒度<0.5mm的电熔镁砂细粉1.0~5.0%，粒度≦0.044mm的电熔镁砂微粉1.0~5.0%，1mm≦粒度<3mm的电熔锆莫来石5~20%，0.088mm≦粒度<1mm的电熔锆莫来石3.0~10%，电熔Cr2O3微粉2.0~6.0%，粒度<0.044mm的电熔尖晶石微粉3.0~8.0%，α‑Al2O3微粉1.0~5.0%，活性SiO2微粉2.0~6.0%，纯铝酸钙水泥2.0~5.0%，木钙0.03~0.15%，三聚磷酸钠0.05~0.2%，耐热钢纤维0.03~0.1%；下本体采用的铬镁莫来石刚玉浇注料，原料组分如下，均为重量百分比：10mm≦粒度<15mm的矾土基刚玉15~25%，5mm≦粒度<10mm的矾土基刚玉5.0~10%，3mm≦粒度<5mm的矾土基刚玉10~15%， 1mm≦粒度<3mm的矾土基刚玉3.0~10%，0.088mm≦粒度<1mm的矾土基刚玉6.0~15%，0.044mm≦粒度<0.088mm的电熔白刚玉细粉2.0~10%，粒度<0.044mm的电熔白刚玉微粉2.0~10%，0.088mm≦粒度<0.5mm的电熔镁砂细粉1.0~5.0%，粒度≦0.044mm的电熔镁砂微粉1.0~5.0%，1mm≦粒度<3mm的电熔锆莫来石6~15%，0.088mm≦粒度<1mm的电熔锆莫来石1.0~5.0%，电熔Cr2O3微粉1.0~5.0%，粒度<0.044mm的电熔尖晶石微粉1.0~5.0%，α‑Al2O3微粉2.0~8.0%，活性SiO2微粉0.5~1.5%，纯铝酸钙水泥2.5~5.0%，木钙0.02~0.1%，三聚磷酸钠0.1~0.3%，耐热钢纤维0.01~0.05%。