[发明专利]透明LED封装结构在审
| 申请号： | 201510263100.8 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104868038A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王潜;向健勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市联建光电股份有限公司;深圳市联建光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明LED封装结构，包括透明LED基板和封装在所述透明LED基板上的LED发光体，所述透明LED基板内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜，所述LED发光体的封装在透明LED基板上后，LED发光体的两极电性连接到透明LED基板内透明薄膜导电层上对应的电极上，所述LED发光体为LED芯片，所述LED芯片通过透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间，所述透明薄膜导电层为GZO薄膜导电层，所述GZO薄膜导电层的厚度为300nm-550nm。该种透明LED封装结构具有结构简单、生产工艺简单、生产难度低、产品透光率高、性能稳定、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
透明LED封装结构，其特征在于：包括透明LED基板（1）和封装在所述透明LED基板（1）上的LED发光体（2），所述透明LED基板（1）内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜。
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