[发明专利]用于化学气相沉积工艺的设备有效

专利信息
申请号: 201510263941.9 申请日: 2015-05-21
公开(公告)号: CN106282968B 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 陈修康;彭亮 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种用于化学气相沉积工艺的设备,该设备包括:公共腔、多个工艺腔、控制阀、真空泵及氮气系统,其中,公共腔上连接有多个工艺腔,用于为多个工艺腔输送工件,且工艺腔通过控制阀与真空泵及氮气系统连通。该技术方案,利用控制阀直接将氮气系统与工艺腔相连通,从而不需要公共腔便可将工艺腔内恢复成大气状态,一方面工艺腔内的残留物质不能进入到公共腔,从而确保了公共腔及其它工艺腔的整洁度,进而确保了其它工艺腔内的工件的质量,另一方面,减少了清洗公共腔及将公共腔抽成真空的环节,从而提高了工件的加工效率。
搜索关键词: 工艺腔 公共腔 氮气系统 控制阀 化学气相沉积 真空泵 抽成真空 大气状态 加工效率 输送工件 整洁度 连通 清洗 残留 环节 恢复
【主权项】:
1.一种用于化学气相沉积工艺的设备,其特征在于,包括:公共腔、多个工艺腔、控制阀、真空泵及氮气系统,其中,所述公共腔与多个所述工艺腔连接,用于为多个所述工艺腔输送工件,且所述工艺腔通过所述控制阀与所述真空泵及所述氮气系统连通;所述控制阀包括:本体,所述本体上设置有与所述真空泵连通的第一接口、与所述工艺腔连通的第二接口及与所述氮气系统连通的第三接口,且所述第一接口与所述第二接口及所述第三接口相互连通;其中,所述第三接口的侧壁上设置有截流件,用于调节进入所述第三接口的氮气的流量。
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