[发明专利]印刷电路板半金属化孔的制作方法有效
| 申请号： | 201510264030.8 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104936386B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括以下步骤：在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊；将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔；将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理。本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过使用锣刀在半金属化孔的待切割孔位的左、右两端处各加钻一通孔，然后再翻转板面使用锣刀将所述通孔的披锋进行修理，有效地解决了半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留的问题，从而有利于改善PCB产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半金属 待切割孔位 锣刀 印刷电路板 披锋 通孔 制作 修理 铜丝 反面放置 碱性蚀刻 图形电镀 图形转移 预定位置 翻转板 有效地 钻孔 沉铜 感光 孔壁 退膜 阻焊 成型 残留 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊；将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔，所述通孔的直径小于所述待切割孔位的直径；将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理，具体地，分别使用直径0.8mm和直径0.5mm的锣刀对所述通孔的披锋进行修理，所述直径0.80mm和直径0.50mm的锣刀的走刀速度为0.1～0.5m/min，叠板片数为1片/锣；所述PCB板件被成型线分割成图形区和废料区，所述通孔位于所述PCB板件的废料区。
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