[发明专利]一种低含银量的印刷电路板银浆及其制备方法

摘要

一种低含银量的印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：1-10μm银粉40-50、银包玻璃粉15-20、镍包铜粉2-4、苯并三唑1-2、玻璃粉6-8、纳米碳1-3、乙基纤维素7-10、二甘醇丁醚醋酸酯7-9、聚维酮1-2、邻苯二甲酸二异丁酯1-2、乙醇4-6、蓖麻油3-5、异丁醇5-8；本发明的银浆通过使用银包玻璃粉、镍包铜粉、纳米碳，提高了导电性能，而且节约了银粉的用量，而且通过使用银包玻璃粉,浆料的润湿性、表面平滑性得到改善，粘结性提高；通过使用苯并三唑，使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化，保持良好的导电性，本发明银浆的生产工艺独特，能够防止银粉团聚，影响导电性；本发明玻璃粉不含铅，不污染环境，熔点低，粘结性好。

主权项

一种低含银量的印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：1‑10μm银粉40‑50、银包玻璃粉15‑20、镍包铜粉2‑4、苯并三唑1‑2、玻璃粉6‑8、纳米碳1‑3、乙基纤维素7‑10、二甘醇丁醚醋酸酯7‑9、聚维酮1‑2、邻苯二甲酸二异丁酯1‑2、乙醇4‑6、蓖麻油3‑5、异丁醇5‑8；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15‑17、Si0₂6‑9、Bi₂0₃ 20‑25、A1₂0₃ 5‑8、Li₂0 3‑5、MgO3‑6、NaF2‑4、Ti0₂3‑6、ZnO4‑7、K₂O1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5；制备方法为：将硼砂、Si0₂、Bi20₃、A1₂0₃、Li₂0、MgO、NaF、Ti0₂、ZnO、K₂O、缺氧氧化铈混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到2‑6μm粉末，再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀，即得。