[发明专利]显示装置的制造方法有效
申请号: | 201510266563.X | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN105093609B | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 坂元博次;军司雅和 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 邸万杰;李炬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种显示装置的制造方法,其包括:准备具有贴合第一基板和第二基板而成的结构的用于切断成多个制品的拼版显示面板的工序;在第一基板形成划痕线的工序;使形成划痕线后的第一基板弯曲而将其分割的工序;对形成划痕线后的第一基板和第二基板进行化学研磨而使它们变薄的工序;在化学研磨后的第二基板形成划痕线的工序;和使形成划痕线后的第二基板弯曲而将其分割的工序。 | ||
搜索关键词: | 划痕线 第二基板 第一基板 化学研磨 显示装置 显示面板 分割 变薄 拼版 贴合 制造 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:准备具有贴合第一基板和第二基板而成的结构的用于切断成多个制品的拼版显示面板的工序;沿着向深度方向去宽度逐渐变窄的划痕线,在所述第一基板形成划痕线的工序;使形成划痕线后的所述第一基板弯曲而将其分割的工序;对所述第二基板和分割后的所述第一基板进行化学研磨而使所述第一基板和所述第二基板变薄的工序;对化学研磨后的所述第二基板形成划痕线的工序;和使形成划痕线后的所述第二基板弯曲而将其分割的工序,在对所述第二基板和分割后的所述第一基板进行化学研磨而使所述第一基板和所述第二基板变薄的工序中,对所述第一基板的断开的相邻部分的相对面进行蚀刻而扩大间隔,在对所述第二基板进行分割的工序中,随着所述第二基板的弯曲,在避免所述相对面的、至少所述第一基板的外表面侧的端部彼此接触的同时,通过从所述第一基板侧施力使所述第一基板弯曲。
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