[发明专利]芯片卡模块、芯片卡和用于制造芯片卡模块的方法有效
| 申请号： | 201510266939.7 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105095950B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | F·皮施纳;A·海默尔;J·波尔;W·申德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;管志华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在不同的实施例之中提供了一种芯片卡模块。所述芯片卡模块能够包括具有第一主表面和第二主表面的基体，其中，所述基体能够包括多个通孔接触，它们穿过所述基体从所述第一主表面延伸至所述第二主表面。此外，所述芯片卡模块能够包括芯片、以及在所述基体的第二主表面之上的第一金属结构、覆盖所述第一金属结构的电绝缘的材料和在所述电绝缘的材料之上的第二金属结构，其中，所述第二金属结构能够借助于所述电绝缘材料与所述第一金属结构电绝缘。所述芯片能够借助于所述多个通孔接触中的至少一个第一通孔接触与所述第一金属结构导电地加以连接，并且所述芯片能够借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第二通孔接触与所述第二金属结构导电地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片卡模块(100，200，300)，包括：·具有第一主表面(105)和与所述第一主表面(105)相对置的第二主表面(107)的基体(106)，其中，所述基体(106)包括多个通孔接触(160，270)，所述多个通孔接触(160，270)穿过所述基体(106)从所述第一主表面(105)延伸至所述第二主表面(107)；·在所述基体(106)的所述第一主表面(105)之上的芯片(102)；·在所述基体(106)的所述第二主表面(107)之上的第一金属结构(108)；·覆盖所述第一金属结构(108)的电绝缘的材料(109)；·在所述电绝缘的材料(109)之上的第二金属结构(162)，其中，所述第二金属结构(162)借助于所述电绝缘的材料(109)与所述第一金属结构(108)电绝缘；·其中，所述芯片(102)借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第一通孔接触(270)与所述第一金属结构(108)导电地加以连接；并且·其中，所述芯片(102)借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第二通孔接触(160)与所述第二金属结构(162)导电地加以连接。
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