[发明专利]包括超高频组件和印刷电路的套件有效

专利信息
申请号: 201510267058.7 申请日: 2015-05-22
公开(公告)号: CN105101699B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 亚历山大·弗兰斯奥;艾米勒·方德 申请(专利权)人: 雷迪埃
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 吕艳英;张颖玲
地址: 法国奥拜*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明的套件(1)包括表面贴装组件类型的超高频组件(2)和印刷电路板(4),该超高频组件(2)包括至少一根第一超高频传输线(3),该印刷电路板(4)包括能够与第一超高频传输线接触的至少一根第二超高频传输线(7)。组件(2)包括具有与印刷电路板(4)接触的面(202)的外壳(20),该外壳(20)包括用于限定超高频信号的至少一个空腔,该空腔由外壳的导电表面定界,以及由第二超高频传输线(7)的导电区域(73)定界。
搜索关键词: 包括 超高频 组件 印刷电路 套件
【主权项】:
1.一种套件(1;1001;2001),包括表面贴装组件类型的超高频组件(2;1002;2002)和印刷电路板(4),所述超高频组件(2;1002;2002)包括至少一根第一超高频传输线(3;1003;2003),所述印刷电路板(4)包括能够与所述第一超高频传输线接触的至少一根第二超高频传输线(7),其特征在于,所述组件包括外壳(20;1020;2020),所述外壳(20;1020;2020)具有与所述印刷电路板(4)接触的面(202;10202;20202),并且,所述套件包括用于限定超高频信号的至少一个空腔(C),所述空腔(C)由下述构件定界:所述外壳的至少一个导电表面(S1、S2A、S2B、S3、S4;S1001、S1002A、S1002B、S1003、S1004、S1005、S1006;S2001、S2002A、S2002B、S2003、S2004、S2005、S2006),以及所述印刷电路板(4)的第二超高频传输线(7)的导电区域(73),所述导电区域(73)与所述第二超高频传输线(7)的接地区连接并且至少部分地封闭所述外壳的凹槽(5;1005;2005),所述凹槽(5;1005;2005)由所述导电表面定界,以形成所述空腔。
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