[发明专利]采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器在审
申请号: | 201510267344.3 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN104852728A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 姜健伟;许哲隆;翁辰亚;陈佳伟 | 申请(专利权)人: | 台湾晶技股份有限公司 |
主分类号: | H03L1/04 | 分类号: | H03L1/04;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器,有别于现有技术皆使用于石英晶体封装的外的独立加热源,而提出将加热电阻整合于石英晶体自身的陶瓷封装结构中,以配合温控电路的控制,直接在石英晶体封装内部对石英晶片进行加热,借以缩短热传路径,提高热传效率,可以大幅减少热散失的现象;再者,本发明可进一步结合外部独立的加热电阻与石英晶体封装内部的加热电阻,对待加热控制的石英晶片形成一夹层结构,使热能更能集中利用,使恒温槽内部的温度控制更为稳定,提供振荡器整体频率输出的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 采用 内嵌式 加热 装置 封装 恒温 晶体振荡器 | ||
【主权项】:
一种采用内嵌式加热装置于石英晶体封装的恒温晶体振荡器,其特征在于,包含:一外壳;一外电路板,安装于该外壳底部,并与该外壳共同界定一密闭的内部空间,且该外电路板顶部具有一第一安装面;一内电路板,设置于该内部空间内并通过多条金属引线电连接至该外电路板的该第一安装面,且该内电路板顶部和底部分别具有一第二安装面和一第三安装面;一石英晶体,安装于该内电路板的该第二安装面,该石英晶体是以一于内部埋设一加热电阻的陶瓷封装为主体,该陶瓷封装上方以一金属上盖密封,使该石英晶体内部形成为一气密空间,且一石英晶片通过至少一导电胶黏着固定于该陶瓷封装并位于该气密空间内;及一温控电路与一振荡电路,安装于该外电路板的该第一安装面或该内电路板的该第三安装面。
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