[发明专利]刚挠结合板及其制作方法有效
申请号: | 201510269640.7 | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN106304607B | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 蔡宪铭 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种刚挠结合板,该刚挠结合板包括一内层的可挠性电路板、形成在该可挠性电路板的一侧的第二粘结片及形成在该第二粘结片上的第四导电线路层,该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触,该刚挠结合板划分为依次相连的刚性区、可挠性区及手指区,该手指区内的可挠性电路板形成有手指插接端子,该第二粘结片仅形成于该刚性区及该手指区内,该手指区的该第二粘结片用于对该手指区进行补强。本发明还涉及一种刚挠结合板的制作方法。本发明提供的刚挠结合板具有产品周期短,产品信赖度高,产品成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种刚挠结合板的制作方法,包括步骤:制作一可挠性电路板,该可挠性电路板分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域,该第三区域内形成有手指插接端子;提供一第二粘结片;提供一第四铜箔层,将该第四铜箔层通过该第二粘结片粘结在该可挠性电路板与手指插接端子相对的一侧,该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触;将该第四铜箔层制作形成第四导电线路层,该第四导电线路层包括对应于该第一区域的导电线路;去除该第二区域内的第二粘结片,得到该刚挠结合板;其中,该第一区域对应于该刚挠结合板的刚性区,该第二区域对应于该刚挠结合板的可挠性区,该第三区域对应于该刚挠结合板的手指区;所述第三区域内的所述第二粘结片用于对所述手指区进行补强。
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