[发明专利]立体导热结构及其制法有效
| 申请号： | 201510270034.7 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106288891B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孙建宏;刘垒垒 | 申请（专利权）人： | 讯凯国际股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种立体导热结构及其制法，步骤包括：a)提供具有插孔的均温板；b)提供具有开口端的热管，并将开口端插置在插孔中；c)提供支撑环，并将支撑环套固在热管及均温板的邻接处；及d)提供焊接手段，并将焊接手段施加在支撑环该热管之间，热管通过焊接手段而结合在均温板上；如此避免焊料溢流至均温板表面，进而提高产品的合格率；本发明还提供一种立体导热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 导热 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种立体导热结构，其特征在于，包括：一均温板，包含一壳体，该壳体的一侧设有连通该壳体内部的至少一插孔；至少一热管，该热管具有一开口端，该开口端插设在该插孔中并连通该壳体内部；一支撑环，套固在该热管及该均温板的邻接处，且该支撑环的一侧面贴接在该均温板的外表面；以及一焊料，设置在该支撑环及该热管之间，该热管通过该焊料而结合在该均温板上；该均温板在该插孔的周缘成型有突出该均温板外表面的一凸环，该凸环的内壁面贴接该热管的外表面。
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