[发明专利]电子元件拆解装置有效
| 申请号： | 201510273245.6 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106270887B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 郑金松;梁经彬;黄海桂;刘军喜;易明军;郭二辉;陈周;胡喜强 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李艳霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件拆解装置，该电子元件拆解装置用于将待拆解电子元件从电路板上分离，该电子元件拆解装置包括底座，该电子元件拆解装置还包括：控制器，该控制器固定于该底座；定位组件，该定位组件设置于该底座上，并与该控制器电连接，该定位组件用于被该控制器控制来将该电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，该加热吸附组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该加热吸附组件用于被该控制器控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件，并被该控制器控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件，使得该待拆解电子元件从该电路板上拆解，从而可实现自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 拆解 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件拆解装置，该电子元件拆解装置用于将待拆解电子元件从电路板上分离，该电子元件拆解装置包括底座，其特征在于，该电子元件拆解装置还包括：/n控制器，该控制器固定于该底座；/n定位组件，该定位组件设置于该底座上，并与该控制器电连接，该定位组件用于被该控制器控制来将该电路板限位于第一预设位置；/n加热吸附组件，该加热吸附组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该加热吸附组件用于被该控制器控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件，并被该控制器控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件，使得该待拆解电子元件从该电路板上拆解；及/n拆解组件，该拆解组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该拆解组件用于被该控制器控制而移动至第四预设位置来分离该待拆解电子元件及该电路板；该拆解组件包括支撑座、拆刀、下压装置及第四驱动装置，该拆刀转动连接于该支撑座，该拆刀用于将该待拆解电子元件从该电路板上分离，该拆刀包括一第一端及一相对于该第一端的第二端；该下压装置连接于该支撑座，并固定连接于该拆刀的第一端，该下压装置用于被该控制器控制驱动该拆刀的第一端朝该支撑座运动，使得该拆刀相对于该支撑座转动，从而该拆刀的第二端远离该支撑座运动；该第四驱动装置设置于该底座上，且固定连接于该支撑座，该第四驱动装置用于被该控制器控制来驱动该拆刀运动至该第四预设位置。/n
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