[发明专利]电子器件沾银加工方法

摘要

本发明涉及一种电子器件沾银加工方法，其使电子器件沾银的加工方法获得更佳实用功效；主要是：将电子器件置入一导板的凹槽中，再将导板置入换位机中将电子器件换位至一胶板的容置孔中，通过胶板的弹性伸缩而定位电子器件，再将胶板置入顶斜机中使电子器件呈向左倾斜角度，再将胶板输入沾银机中呈左斜角度沾银，然后再将胶板置入顶斜机中使电子器件呈向右倾斜角度，又将胶板输入沾银机中呈右斜角度沾银；通过上述的沾银加工方法，可一次同时使大量电子器件沾银，增进加工速度而降低加工成本，且可使电子器件呈斜角度沾银，更加精确控制沾银范围，防止沾银时损害电子器件的其它部位器件、及可增大焊接于电路板的焊接面积。

主权项

1.一种电子器件沾银加工方法，所述电子器件沾银加工方法中使用的装置包括：导板、胶板、换位机、顶斜机；该导板具有布满的多个凹槽，所述凹槽供放置待沾银的电子器件，该胶板具有布满的多个容置孔，所述容置孔供容置待沾银的电子器件；所述电子器件沾银加工方法为：将待沾银的电子器件置入导板的各凹槽中，将导板置入换位机中，导板上放置胶板，换位机能够使电子器件进入胶板中，完成换位，再将胶板置入顶斜机中，顶斜机能够使电子器件呈向左倾斜一角度，然后将胶板水平输入沾银机，进而使电子器件呈左斜角度沾银，然后又将胶板置入顶斜机中，使电子器件呈向右倾斜一角度，再将胶板水平输入沾银机，进而使电子器件呈右斜角度沾银，使电子器件成品脱离胶板，从而完成电子器件呈左、右斜角度沾银。