[发明专利]转T型结构准平面正交模转接器

摘要

本发明公布了一种转T型结构准平面正交模转接器，通过采用不同宽度和高度的耦合段和匹配段，使传统的三维结构的正交模转接器转变为准平面的结构。这种结构可以分为底座和底部为平面的盖板两部分。所有的微波结构都被安排在底座上，可以通过普通数控铣床无需翻转被加工件一次性加工完成。本发明在保证器件的加工精度的同时，可以显著地降低底座和盖板之间的对位误差对器件的性能的影响，在高频率的毫米波和太赫兹器件领域具有明显的优越性。可以广泛用于微波，特别是毫米波和太赫兹频段的卫星通信和其它通信系统中。

主权项

1.转T型结构准平面正交模转接器，其特征在于，包括至少一个耦合段（5），还包括公共端（1）、端口A（2）、端口B（3）；公共端（1）中心处的法线方向沿-Z方向；所有耦合段（5）沿Z方向相互连通构成耦合腔；端口A（2）和端口B(3)直接与耦合腔连通或通过至少一个匹配段（6）分别与耦合腔连通；公共端（1）直接与耦合腔连通或通过至少一个匹配段（6）与耦合腔连通；公共端（1）的最大宽度和最大高度相差小于20%；端口A（2）中心处的法线方向与Z方向之间的夹角为夹角A，夹角A的取值范围为：45度≥A≥-45度，端口B（3）中心处的法线方向与Z方向之间的夹角为夹角B，夹角B的取值范围为：135度≥A≥45度；所述耦合腔上设置波导短路支节：至少一个耦合段（5）的宽度大于D+E；其中D为与所述耦合腔直接相连的所有匹配段（6）、与所述耦合腔直接相连的公共端（1）、与所述耦合腔直接相连的端口A（2）和与所述耦合腔直接相连的端口B（3）的宽度的最大值；E为所述转T型结构准平面正交模转接器最高工作频率处自由空间波长的20%。