[发明专利]一种基于动态电压衬度分析的样品制备方法有效

专利信息
申请号: 201510277921.7 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN104897446B 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 陈强;唐涌耀;刘迪;杨领叶 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于动态电压衬度分析的样品制备方法,首先对待测样品进行平面研磨,直至露出其测试结构,然后将待测样品粘贴在封装底座上,接着采用焊线将测试结构的Pad和封装底座的焊脚连接起来,然后将封装底座的焊脚通过导电胶带连接电池,完成电性连接,对待测样品进行测试。本发明提供的基于动态电压衬度分析的样品制备方法,相对于传统的纳米探针系统,具有易操作、耗时极短、成本低等特点,能够有效地使操作检测方式变得简易,不需要操作者对其有很丰富的操作经验,使用操作成本低廉,提高分析的可靠性、准确性和分析的效率。
搜索关键词: 一种 基于 动态 电压 分析 样品 制备 方法
【主权项】:
一种基于动态电压衬度分析的样品制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01、提供待测样品,对待测样品进行平面研磨,直至露出其测试结构,所述测试结构中含有Pad;步骤S02、将待测样品粘贴在封装底座上,所述封装底座的中间为凹槽,用来粘贴待测样品,并且在凹槽的两边为竖直安装的焊脚;步骤S03、采用焊线将测试结构的Pad和封装底座的焊脚连接起来,左右两边的焊脚各连接一个Pad;步骤S04、所述封装底座的焊脚通过导电胶带连接电池,完成电性连接;步骤S05、对待测样品进行测试,测试过程中,电池的正极通过焊脚和焊线连接一个Pad,电池的负极通过焊脚和焊线连接另外一个Pad。
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