[发明专利]半导体封装结构以及半导体封装方法在审
| 申请号： | 201510278689.9 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106298726A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 彭昱铭;徐伟伦;徐竹君;柯泓昇;张育嘉 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 赵根喜,郑特强 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，包含一基板、一第一绝缘层设置于该基板上以及一晶粒设置于该第一绝缘层上，其中该晶粒包含一第一承载垫和一第二承载垫，该第一承载垫耦接至一金属层的一第一部分，该第二承载垫耦接至该金属层的一第二部分，且该金属层的该第一部分和该第二部分被一第二绝缘层隔开。本发明实施例的半导体封装结构采用一绝缘基板为载具，并将至少一晶粒设置于该绝缘基板上直接结合，以节省材料成本，以及简化制程并提升良率和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其持征在于，包含：一基板；一第一绝缘层，其设置于该基板上；以及一晶粒，其设置于该第一绝缘层上；其中该晶粒包含一第一承载垫和一第二承载垫，该第一承载垫耦接至一金属层的一第一部分，该第二承载垫耦接至该金属层的一第二部分，且该金属层的该第一部分和该第二部分被一第二绝缘层隔开。
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