[发明专利]应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法

摘要

本发明提供了一种应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法；包括一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，然后利用熔融沉积3D打印出树脂材料作为模板；二，将打印出的模板转移至基底上，通过加热将模板固定到基底上；三，在模板上浇注PDMS，固化脱模，打孔键合，制备微流控芯片。应用模块化组装制备微流控芯片方法；一，3D打印出芯片各个单元模块；二，在基底上将各单元模块进行拼接，放置加热台进行加热，将组装后的芯片模板到基底上；三，浇注PDMS胶，固化脱模，打孔键合，即可。本发明方法快速、低成本、工艺简便，该方法替代传统的光刻工艺，无需在净化间内操作，普通实验条件完全可以满足制备。

主权项

一种应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，通过熔融沉积3D打印模板材料制备微流控芯片模板；所述打印模板材料为丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇、塑料或尼龙；步骤二，将所述微流控芯片模板转移至基底上，通过控制加热温度和时间将模板固定到基底上；所述基底为平面玻璃基底、玻璃皿或钢板片；步骤三，配置PDMS胶，将其浇注到所述微流控芯片模板上进行固化，然后脱模，打孔，采用等离子体处理后键合，制备得到PDMS微流控芯片。