[发明专利]一种可提高亮度带3D层的LED外延结构在审
申请号: | 201510279606.8 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN106299057A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 翟小林;程腾;胥真奇;林政治;赖志豪;曾颀尧 | 申请(专利权)人: | 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226015 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种可提高亮度带3D层的LED外延结构,涉及发光二极管的外延技术领域。本发明从下至上依次包括蓝宝石衬底、AlN缓冲层、u‑GaN层、n‑AlGaN层、n‑GaN层、多量子阱层、电子阻挡层、p‑GaN层和金属接触层。其结构特点是,所述AlN缓冲层和u‑GaN层之间置有高温高压n掺杂的3D层。3D层生长过程中通入SiH4进行n掺杂。同现有技术相比,本发明能有效的降低位错密度,提高晶体质量,提升发光二级管亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 亮度 led 外延 结构 | ||
【主权项】:
一种可提高亮度带3D层的LED外延结构,它从下至上依次包括蓝宝石衬底(1)、AlN缓冲层(2)、u‑GaN层(4)、n‑AlGaN层(5)、n‑GaN层(6)、多量子阱层(7)、电子阻挡层(8)、p‑GaN层(9)和金属接触层(10);其特征在于:所述AlN缓冲层(2)和u‑GaN层(4)之间置有高温高压n掺杂的3D层(3),3D层(3)生长过程中通入SiH4进行n掺杂。
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