[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510279753.5 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106304662B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在连续的所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层，从而部分所述第一铜箔层暴露于所述导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形，从而部分所述导电层暴露于所述表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到电路板，其中，所述电路板中，被所述表面处理图形覆盖的所述导电线路图形的厚度大于暴露于所述表面处理图形中的所述导电线路图形的厚度。
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