[发明专利]OLED面板封装结构在审
申请号: | 201510279781.7 | 申请日: | 2015-05-27 |
公开(公告)号: | CN106206642A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 田朝勇 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 王伟 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种OLED面板封装结构,包括基板和封装盖,还包括基板和封装盖之间的粘合剂,所述粘合剂用于将所述基板和封装盖粘合在一起;所述粘合剂包括柔性状态,所述柔性状态的粘合剂可在一定条件下固化;所述的OLED面板封装结构的粘合剂是由涂布的柔性粘合剂被固化而成的。本发明的OLED面板封装结构,通过使用UV树脂作为粘合剂,克服了因为玻璃封装盖的边沿不平整而导致的粘合力不够或粘合后透氧透湿的问题,同时通过散布分布的UV树脂使基板和封装盖的粘合力度更大,进而使OLED产品的良率上升。 | ||
搜索关键词: | oled 面板 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种OLED面板的封装结构,包括基板和封装盖,其特征在于还包括基板和封装盖之间的粘合剂,所述粘合剂用于将所述基板和封装盖粘合在一起;所述粘合剂包括柔性状态,所述柔性状态的粘合剂可在一定条件下固化;所述粘合剂是由涂布的柔性粘合剂被固化而成的;所述粘合剂为UV树脂,其粘度为250cP,可在紫外光的照射下固化;所述UV树脂按10μm的间隔条状或斑状散布于基板和封装盖之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的