[发明专利]OLED面板封装结构在审

专利信息
申请号: 201510279781.7 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN106206642A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 田朝勇 申请(专利权)人: 四川虹视显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 王伟
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出了一种OLED面板封装结构,包括基板和封装盖,还包括基板和封装盖之间的粘合剂,所述粘合剂用于将所述基板和封装盖粘合在一起;所述粘合剂包括柔性状态,所述柔性状态的粘合剂可在一定条件下固化;所述的OLED面板封装结构的粘合剂是由涂布的柔性粘合剂被固化而成的。本发明的OLED面板封装结构,通过使用UV树脂作为粘合剂,克服了因为玻璃封装盖的边沿不平整而导致的粘合力不够或粘合后透氧透湿的问题,同时通过散布分布的UV树脂使基板和封装盖的粘合力度更大,进而使OLED产品的良率上升。
搜索关键词: oled 面板 封装 结构
【主权项】:
一种OLED面板的封装结构,包括基板和封装盖,其特征在于还包括基板和封装盖之间的粘合剂,所述粘合剂用于将所述基板和封装盖粘合在一起;所述粘合剂包括柔性状态,所述柔性状态的粘合剂可在一定条件下固化;所述粘合剂是由涂布的柔性粘合剂被固化而成的;所述粘合剂为UV树脂,其粘度为250cP,可在紫外光的照射下固化;所述UV树脂按10μm的间隔条状或斑状散布于基板和封装盖之间。
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