[发明专利]机械卡盘及半导体加工设备在审
| 申请号： | 201510281816.0 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN106298621A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种机械卡盘及半导体加工设备，包括用于承载晶片的基座以及用于将该晶片固定在基座上的压环，该压环用于固定晶片的作用面与竖直面之间的夹角为B，基座的上表面与晶片相接触的作用面与竖直面之间的夹角为C，夹角B与夹角C相等。本发明提供的机械卡盘，其不仅可以避免卡环与晶片出现打火现象，而且还可以减少晶片产生压痕甚至被压碎的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 卡盘 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种机械卡盘，其特征在于，包括用于承载晶片的基座以及用于将该晶片固定在所述基座上的压环，所述压环用于固定晶片的作用面与竖直面之间的夹角为B，所述基座的上表面与所述晶片相接触的作用面，与竖直面之间的夹角为C，夹角B与夹角C相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
