[发明专利]一种PLC芯片八度角加工方法有效
| 申请号： | 201510281877.7 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105044843B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄惠良;赵继鸿;王坤;陈子勇 | 申请（专利权）人： | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)31289 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 201822 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PLC芯片八度角加工方法，包括将晶圆粘接在衬底镜子上；将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将晶圆分切为条状晶圆；将衬底镜子固定在第二切割机的工作盘中，对条状晶圆两边进行角度切割；将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将条状晶圆分切为芯片颗粒。本发明无需拆卸而直接进行八角度切割，提高芯片角度加工精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 plc 芯片 八度 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，包括：将晶圆粘接在衬底镜子上；将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将晶圆分切为条状晶圆；将衬底镜子固定在第二切割机的工作盘中，对条状晶圆两边进行角度切割；将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将条状晶圆分切为芯片颗粒；所述衬底镜子的尺寸为150×150×5mm；所述第一切割机的刀片为直角刀片，尺寸为58×40×0.25mm；所述第二切割机的刀片为16度刀片，尺寸为58×40×1.0mm。
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